今天宠物迷的小编给各位宠物饲养爱好者分享如何设置多层板的宠物知识,其中也会对如何使用Altium designer设计PCB多层板进行专业的解释,如果能碰巧解决你现在面临的宠物相关问题,别忘了关注本站哦,现在我们开始吧!
单击 Design》Layer Stack Manager 菜单进入板层管理器对话框, 对话框中有一个图片示例板子的信息, 在左边示例当前板层的结构, 右边是用于设置板子的高度信息。需要添加层时在图中选中左边的板层名, 然后在管理器右边有两个按钮分别用于添加平面层( Add Plane) 和布线层( Add Layer) 。如图:
若要创建二层上的多层板,可以通过菜单Design->Layer Stack Manager…(快递键D->Layer Stack Manager…)打开对话框Layer Stack Manager即可设置多层板的层数了,具体的你可以在打开Layer Stack Manager后自己多点一下就明白了!当然你布板得根据相应的PCB设计规则来布板。如下图 若要参考例子Protel99有自带的案例,通过打开Protel99安装主目录下,如Design Explorer 99 SE\Examples,打开这些文件,你便可找到多层板的案例文件了!~
把解压的文件里的Crack_AD8.3文件全部复制,粘贴到你的安装目录:X:\Program Files\Altium Designer Winter 09下,就ok了,“X”是你的安装盘符!
我是做PCB的,所以我粗略的解释一下:
四层板是在双面板的基础上两面同时叠加绝缘层,再叠加铜箔(纯铜),进行压合后而成;
六层板,就是两个双面板叠加的基础上,再叠加绝缘层和铜箔,进行压合而成。
八层板,就是三个双面板叠加的基础上,再叠加绝缘层和铜箔,进行压合而成。
以此类推…………。
首先要确认你画几层板,新建的PCB默认的是2层板,在Design-->Layer stack manager,选中top layer,右键选择add signal layer 或者add internal plane,需要几层板就再添加几层。第三张是最简单的四层板。如果中间添加的是GND和Vcc层,可以选择add internal plane. 添加好PCB层后,最重要的就是布线了,需要在Design-->Rules里面设置好规则。这个确实不是三两句话说的清的,需要自己买书学习或者网上搜索学习资料。我只是略举例如下: 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔; 9. 其它元器件的布置: 所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直; 10. 板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm); 11.贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过; 12.贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致; 13.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
两种方法:
1、如果PCB已经设计了部分在layer stack manager里设置多层板。
2、在files里根据PCB board wizard做。
Protel DXP在前版本的基础上增加了许多新的功能。新的可定制设计环境功能包括双显示器支持,可固定、浮动以及弹出面板,强大的过滤和对象定位功能及增强的用户界面等。Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统,电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP运行在优化的设计浏览器平台上,并且具备当今所有先进的设计特点,能够处理各种复杂的PCB设计过程。通过设计输入仿真、PCB绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合,Protel DXP提供了全面的设计解决方案。
要想所覆铜皮跟走线网络一致,就要每次都得选网络,不能像PROTEL那样自动连接。
一般先布信号线,因为信号线比较多,布完信号线,再在空白处穿插电源线。地线到最后可以选择铺铜。
在C盘找到WINDOWS文件打开,删除所有包含99SE的文件,然后从装,就好了。绝对好使。还有汉化中的功能不全,或被修改,最好用英文版的,你如果作好了PCB想看3D图,在汉化版中是没有这个功能的。至于你用汉化的画多层板,方法和上面说的一样了,我就不重复了,呵呵。
1、先设置底层和电源层。“Design”--“Layer stack manager”,点击左边的“top layer”,再点击“Add plane”,会在“top layer”的下面出现“InternalPlane3(no net)”,双击之,修改为“GND(GND)”。重复上述操作,添加另外一层“POWER(multiple nets)”。
2、一般来说底层最好不要做分割,这样可以保证一个干净和大面积的地平面;
3、电源层分割。确定分割为几种电源,比如:5V,3.3V,1.8V等。先将布线层选择POWER层,再对你想分割的电源进行高亮显示,按住”ctrl“键,鼠标左键点击你想要分割的网络,再选“place”--“line”,沿着分割的网络进行画线,且首尾相接,最好不要跨接到别的电源网络。以此方法分割所有电源网络。
4、双击你分割好的区域,选择相应网络。
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